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TO

產品和服務

產品介紹
Transistor Outline package的縮寫,即晶體管外形封裝,是一種直插式的封裝形式。

產品特點
通常,晶體管外形TO是直插式封裝設計。近年來表面貼裝市場需求量增大,TO封裝也有一些進展到表面貼裝式封裝設計。

應用
TO是最成熟的行業標準封裝之一,應用于磁感應芯片、小家電、馬達驅動等產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試:85°C/85%相對濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測試:121°C/100%相對濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環試驗:-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗:150°C,JEDEC 22-A103
高加速應力試驗:130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118

 

序號外型腳數塑封體長
(D)mm
塑封體寬
(E)mm
塑封體厚
(A2)mm
產品總寬
(E1)mm
腳間距
(e)mm
腳寬
( b)mm
腳長
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基島
尺寸mil
最大基島
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默認
包裝方式
1TO92-3L3L4.10±0.14.70±0.11.57±0.11.270.40-0.5713.00±0.5129×923280×23400.381×50靜電袋
2TO92S3L4.0±0.13.2±0.11.55±0.11.270.35-0.5614.5±0.562×821574×20910.381×50靜電袋
3TO94L4L5.22±0.13.65±0.11.56±0.11.270.40-0.5714.5±0.5152×813861×20650.381×40靜電袋
台湾佬的中文
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