PART01：產品介紹
1、LQFP 全新推出?10*10?44L產品；
2、LQFP 是一種主體厚度1.4mm的薄型四方扁平式封裝；
3、LQFP 引腳從四個側面引出，呈海鷗（L）型；
4、LQFP 采用環保物料，符合RoHS標準。
PART02：產品特點
操作方便、可靠性高
LQFP 產品 焊接效果可視化，便于維修和調試。
外形小、成本低
LQFP產品外形尺寸小、寄生參數減少，適用于高頻應用；
芯片面積與封裝面積之間的比值較小，與BGA同類產品對比，封裝成本較低。
應用廣泛
憑借成本低、可操作性強、利用率高等特點，應用領域廣泛：消費電子、移動通訊、智能家居、工業互聯、智能汽車、智慧城市、云計算、大數據等等。
PART03：工藝參數
